打底層的打底層的及走弧運條的位置将被焊管道放(fàng)到轉動的托架上，如從左向右，引弧點的位置應選在水平轉動螺旋鋼管點上方右側的見(jiàn)處。此種位置能實現(xiàn)電弧推動熔滴過流并形成屏障保護。轉動順弧推動熔池屏障保護方法的應用方向電弧在坡口側引燃，貼近坡口側電弧稍加停留，再迅速壓低向帶出電打底層的弧。電弧熄滅，迅速貼近坡口另側及走弧運條的位置側，按同樣方法，做穩弧停留，并同側熔滴相(xiàng)連，形成熔池厚度。電弧在側形成熔池，再做短弧貼近坡口邊做上提擡起動作。當熔池溫度稍見(jiàn)降低時，按原路拉回電弧于、坡口兩側，稍稍停留使熔池液流延伸，再壓低電弧沿坡口邊做短弧擡起地比，世№時，藥皮熔渣與金屬液先穿過坡口間隙，并形成屏障保護，避免電弧直吹坡口間隙時氣孔發生傾向的增加。順弧推動熔池厚度的掌握通過電弧對坡口兩側的穩弧吹掃，使金屬液過流，再使熔池厚度增加。

　　電弧在坡口側邊推出熔池穿過坡口間隙，出現(xiàn)的坡口邊豁狀熔合點，此時的熔池厚度爲。電弧稍稍停留并從側帶出，再通過熔池至坡口的另側側，按同樣方法穩弧形成側過流熔池。此種熔池形成的方式因以螺旋鋼管管道内徑平面過流成形爲主，熔池成形的厚度較薄。順弧推動熔池溫度的掌握電弧引燃，操作者應根據熔池的溫度觀察熔池成形的範圍。引弧熔滴過渡焊縫形成點狀焊肉，藥皮熔渣在電弧周圍不能漂浮，熔滴金屬過渡沒有外擴狀，此種成形爲熔池溫度較低，應适當電流。引弧熔池迅速形成外擴，藥皮熔渣從熔池形成點迅速浮出，金屬液面成形過，電弧在坡口側穩弧時，坡口邊豁狀熔合點過，并伴有熔池下塌趨勢，爲熔池溫度較高，應迅速減小電流。引弧，穩弧熔滴貼向坡口邊，稍見(jiàn)下沉狀，坡口與熔池間稍見(jiàn)咬合痕迹，熔渣漂浮靈活，此種狀态爲電流适當。在合适電流的熔池成形時，前沿熔池熔池溫度也應根據電弧在坡口兩側穩弧時間的長短來控制，坡口間隙熔池液流點溫度較高、熔池液體流量過見(jiàn)′轉動，熔池與坡口兩側熔合出現(xiàn)較的方向豁點成形。

　　電弧回帶熔池走線(xiàn)，應适當離(lí)開前沿熔池邊線(xiàn)，使前沿熔池邊線(xiàn)的延伸不形成電弧的直接吹掃。成液流。熔池成形時熔渣的浮出轉動管平焊，應在轉動中掌握的走弧位置。如果走弧速度過慢(màn)，螺旋鋼管轉動速度過快，應降低管件轉動的速度。相(xiàng)反，如果走弧速度過快，管件轉動速度過慢(màn)，應管件的轉動速度。熔池成形時，藥皮熔渣應漂浮于電弧的周圍，做橫向帶弧，對熔池稍做推動。藥皮熔渣在熔池液流時，會先于金屬液溢過坡口間隙，使溢流的熔渣與電弧間能看到節閃光金屬液露面的變，并通過對閃光金屬液的觀察進行操作，形成頭遍封底熔池如果電弧對熔渣推動力較小，電弧推動熔渣吃力，藥皮與電弧間不能看到_節閃光金屬液的變，熔池局堆敷成形明顯增加，熔池形成，坡口兩側會出現(xiàn)溝狀焊渣和局塊焊渣，熔池面成形不平。填充層的填充層走弧的位置在焊槽時選擇直徑的焊條，電流調節範圍爲，電弧引燃宜以熔滴過渡呈爬坡狀态，如圓周的高點向右偏°°，所示，時可利用熔滴稍下滑和熔渣順利浮出的位置，使熔池順利成形。